Finitions de surface

Nickel/Or chimique / étain chimique / HAL sans plomb

Nous vous proposons en principe les surfaces nickel/or chimique, HAL sans plomb et étain chimique pour tous les types et lieux de fabrication. Vous devez tenir compte de l’exception suivante :

  • Les circuits imprimés HDI Microvia et flexibles sont uniquement fabricables en lien avec le nickel/or chimique ou l’étain chimique.
Informations utiles de nos surfaces
Surface Épaisseur Durée de vie Commentaires
Nickel/Or chimique (Ni/Au) 4-7 μm Ni
0,075 ± 0,025 μm Au
12 mois
  • - faible température de process (approximativement 90 °C)
  • - surface plane
  • - idéal pour le bonding avec fils aluminium
Hot Air Levelling sans plomb (HALLF) 1-40 μm 12 mois
  • - haute température (265-280 °C)
  • - réduction de l’épaisseur du cuivre, selon le du layout
Etain chimique (Sn) 0,8-1,1 μm 6 mois
  • - faible température de process (~70 °C)
  • - surface plane
  • - croissance de phase la intermétallique cuivre / étain
  • - épaisseur >1μ pour passer plusieurs process de refusion
  • - pas de temps d’attente entre les process de soudure

Si vous souhaitez un bonding avec fils or, envoyez nous votre demande et nous vous proposerons une solution alternative.

Galvanisé or

Le modèle „Galvanisé or“ n’est réalisé qu’en combinaison avec des languettes mâles. Une application sur toute la surface n’est pas possible.

Veuillez noter les règles relatives aux connecteurs dorés.

Galvanisé or : Conseils de design

L’épaisseur de la finition est de 1-3µm d’or et de 4-7µm de nickel.

Vous souhaitez en savoir plus ? C'est avec plaisir que nous vous renseignons.

La finition sert à protéger votre circuit imprimé de l'oxydation. De plus, elle vous permet un brasage impeccable de votre circuit imprimé.


HAL sans plomb

Le procédé de nivelage à air chaud (HAL, Hot-air leveling) permet d'obtenir une couche d'étain homogène. Cette surface vous permet de stocker vos circuits imprimés sur une longue période tout en leur garantissant une bonne brasabilité..


Nickel/or chimique et étain chimique

Les finitions nickel/or chimique et étain chimique sont obtenues à l'aide d'un processus chimique qui applique une fine couche métallique sur vos circuits imprimés. Par rapport au procédé HAL sans plomb, ce processus présente l'avantage de pouvoir définir l'épaisseur de la couche de métal. De plus, nous sommes en mesure de créer des structures plus fines sur le circuit imprimé. WEdirekt vous propose donc des circuits imprimés HDI Microvia recouverts uniquement de fintions chimiques.

La durée de stockage des finitions nickel/or chimique et HAL sans plomb est de douze mois. Pour l'étain chimique, la durée de stockage maximale est de six mois.

Vous êtes sur le site web WEdirekt pour Allemagne. Veuillez sélectionner un autre pays pour afficher le contenu de votre région et pour effectuer vos achats en ligne.

Changer de pays et de langue close