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Bestelloptionen

Die Auswahlmöglichkeiten im WEdirekt Onlineshop

Alles auf einen Blick

bild zeigt die herstellverfahren von pooling und non-pooling leiterplatten

Hier sehen Sie ein Beispiel wie sich die Fertigungsarten Pool und Non-Pool unterscheiden.

Die Auswahlmöglichkeiten im WEdirekt Onlineshop

Alles auf einen Blick

Unten finden Sie eine Übersicht der technischen Auswahlmöglichkeiten von WEdirekt.

Sie fragen sich was mit Pool und Non-Pool gemeint ist? Hier noch ein schneller Überblick:

Pool: Hierbei handelt es sich um unterschiedliche Kundenaufträge, welche von uns gemeinsam auf einen Fertigungszuschnitt gebracht werden. Dazu müssen die Leiterplatten untereinander kompatibel sein (z.B. gleiche Materialdicke, gleiche Endkupferstärke usw.). Auf diese Weise können wir unsere Fertigung optimal auslasten und Ihnen einen günstigen Preis anbieten.

Alle Leiterplatten die wir im Pool-Verfahren fertigen, werden nach IPC A 600 Klasse 2 gefertigt. 

Non-Pool:  Wenn Sie im Leiterplatten-Konfigurator eine Non-Pool Option wählen, dann wird Ihre Leiterplatte als Einzelauftrag gefertigt. Ein gemeinsam Herstellung mit anderen PCB-Aufträgen findet nicht statt.

Die Non-Pool Fertigung findet angelehnt an die IPC A 600 Klasse 2 statt.

 

Sie brauchen mehr?

Dann senden Sie uns Ihre Anfrage per E-Mail. WEdirekt ist der Onlineshop für Muster und Prototypen der Würth Elektronik CBT. Innerhalb der Würth Elektronik CBT bieten wir Ihnen weit mehr Optionen und Liefermengen an. Profitieren Sie von einem starken Partner!

Übersicht der Auswahlmöglichkeiten

Die Optionen bei WEdirekt
Merkmal Starre PCBs im Pool bzw. im Non-Pool HDI mit/ohne Buried Vias (im Konfigurator unter "Starre Leiterplatte") STARR.flex (2, 4 und 6 Lagen) PURE.flex (1F, 2F, 1F-Ri und 2F-Ri)
Minimale und maximale Größe einer Einzelleiterplatte
  • Min. 30 x 15 mm
  • Max. 426 x 271 mm
  • Min. 30 x 15 mm
  • Max. 426 x 271 mm
Ausführung nur im Liefernutzen Ausführung nur im Liefernutzen
Minimale und maximale Größe eines Liefernutzens
  • Min. 30 x 15 mm
  • Max. 426 x 271 mm

Hinweis: Eine Einzel-Leiterplatte im Liefernutzen muss min. 7 x 7 mm groß sein.

  • Min. 30 x 15 mm
  • Max. 426 x 271 mm

Hinweis: Eine Einzel-Leiterplatte im Liefernutzen muss min. 7 x 7 mm groß sein.

  • Min. 30 x 15 mm
  • Max. 426 x 271 mm

Hinweis: Eine Einzel-Leiterplatte im Liefernutzen muss min. 7 x 7 mm groß sein.

  • Min. 30 x 15 mm
  • Max. 426 x 271 mm

Hinweis: Eine Einzel-Leiterplatte im Liefernutzen muss min. 7 x 7 mm groß sein.

Bestellbare Lagenanzahl
  • 1 bis 8 Lagen (Pool)
  • Bis 16 Lagen (Non-Pool)
4 - 8 Lagen 2 - 6 Lagen 1 und 2 Lagen
Verfügbares Material FR4 TG150 FR4 TG150 FR4 TG150
  • Polyimid (kleberlos)
Auswählbare Leiterplatten-Dicke
  •  0,50 mm (Non-Pool)
  • 0,80 mm
  • 1,00 mm
  • 1,20 mm (Non-Pool)
  • 1,55 mm
  • 2,00 mm
  • 2,40 mm
  • 3,20 mm (Non-Pool)
  • 0,50 mm (ohne Buried Via)
  • 0,80 mm (mit/ohne Buried Via)
  • 1,00 mm (mit/ohne Buried Via)
  • 1,55 mm (mit/ohne Buried Via)
  • 1,00 mm
  • 1,55 mm
  • 1F = 0,12 mm
  • 2F = 0,17 mm
  • 1F-Ri und 2F-Ri = Inkl. Verstärkung 0,30 mm
Strukturen Außen und Innen (abhängig vom gewünschten Endkupfer)
  • Min. ≥ 150 µm
  • ≥ 100 µm
  • ≥ 85 µm (nur mit 18 µm End Kupfer und 1-lagig)
  • Min. ≥ 100 µm
  • Min. ≥ 100 µm
  • Min. ≥ 100 µm
Endkupfer Außen und Innen (hat Auswirkung auf die benötigten Strukturen)
  • 18 µm (keine galv. Metallisierung, nur bei 1-lagigen PCBs möglich)
  • 35 µm
  • 70 µm
  • 105 µm (Non-Pool)

Hinweis: Mischkupfer wird nur im Non-Pool gefertigt (Mischkupfer: Endkupfer Außen ≠ Endkupfer Innen)

  • 35 µm
  •  35 µm
  • 18 µm
  • 35 µm
Kleinstes Via
  • ≥ 0,25 mm (Pad ≥ 0,60 mm)
  • ≥ 0,10 mm (Pad ≥ 0,45 mm)
  • ≥ 0,25 mm (Pad ≥ 0,60 mm)
  • ≥ 0,10 mm (Pad ≥ 0,45 mm)
  • ≥ 0,25 mm (Pad ≥ 0,60 mm)
  • ≥ 0,10 mm (Pad ≥ 0,45 mm)
  • ≥ 0,25 mm (Pad ≥ 0,60 mm)
  • ≥ 0,10 mm (Pad ≥ 0,45 mm)
Kleinster Fräs-Ø
  • ≥ 1,60 mm
  • ≤ 1,50 mm und ≥ 1,10 mm
  • ≤ 1,00 mm und ≥ 0,50 mm
  • ≥ 1,60 mm
  • ≤ 1,50 mm und ≥ 1,10 mm
  • ≤ 1,00 mm und ≥ 0,50 mm
  • ≥ 1,60 mm
  • ≤ 1,50 mm und ≥ 1,10 mm
  • ≤ 1,00 mm und ≥ 0,50 mm
  • ≥ 1,60 mm
  • ≤ 1,50 mm und ≥ 1,10 mm
  • ≤ 1,00 mm und ≥ 0,50 mm
Oberflächen
  • Chem. Nickel/Gold
  • HAL bleifrei
  • Chem. Zinn (Sn)
  • Chem. Nickel/Gold
  • Chem. Zinn (Sn)
  • Chem. Nickel/Gold
  • Chem. Zinn (Sn)
  • Chem. Nickel/Gold
  • Chem. Zinn (Sn)
Lötstopplack Grün Grün Grün Grün
Beschriftungsdruck (partiell)
  • Weiß
  • Gelb (Non-Pool)
  • Rot (Non-Pool)
  • Blau (Non-Pool)
  • Schwarz (Non-Pool)
  • Weiß
  • Gelb
  • Rot
  • Blau
  • Schwarz
  • Weiß
  • Gelb
  • Rot
  • Blau
  • Schwarz
Kein Beschriftungsdruck möglich
Vollflächiger Farbdruck: Unsere Alternative für farbigen Lötstopplack (Non-Pool Merkmal)
  • Weiß
  • Gelb
  • Rot
  • Blau
  • Schwarz
  • Weiß
  • Gelb
  • Rot
  • Blau
  • Schwarz
Kein vollflächiger Farbdruck möglich Kein vollflächiger Farbdruck möglich
E-Test
  • Optional bei 1 und 2 Lagen
  • Inklusive bei ≥ 4 Lagen
Immer inklusive Immer inklusive Optional
UL-Kennzeichnung Optional Optional Optional Keine UL-Kennzeichnung möglich
Lieferbeistellung Certificate of Conformity (COC), wenn gewünscht Certificate of Conformity (COC), wenn gewünscht Certificate of Conformity (COC), wenn gewünscht Certificate of Conformity (COC), wenn gewünscht
Zusätzliche Optionen für Starre Leiterplatten mit Non-Pool Fertigung
  • Laserbohrungen (Micro-Via)
  • Buried Vias
  • Anfasen (20° PCI und 45° ISA)
  • Metallisierte Leiterplattenkante
  • Sacklöcher (Blind-Vias)
  • Plugged Via (IPC4761, Type 3a)
  • Selektiv galv. Gold mit Anbindung
  • Laserbohrungen (Micro-Via)
  • Buried Vias
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